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1，食品包装填充剂是什么化学物质

二氧化碳或氮气等
为食品添加剂应用的防腐剂是指为防止食品腐败、变质，延长食品保存期，抑制食品中的微生物繁殖的物质，但在食品中具有同样作用的调味品如食盐、糖、醋、香辛料等不包括在内 常见的几种防腐剂：苯甲酸及其钠盐 你们怎么还有这么奇怪的题目啊 你是哪里的啊 我记得初中年段一般只考干燥剂

食品包装填充剂是什么化学物质

2，填充剂按材质可分为哪几类

什么是填充剂？如何使用填充剂？ 为了降低塑料成本或改进塑料的性能，往往在树脂中掺入一些填料，即填充剂。塑料的硬度、刚度、强度、电绝缘度、导电性、耐热性、成型收缩率及塑件尺寸稳定性等都可通过添加相应的填充剂得到改善，例如在酚醛树脂中加入木屑等填料，可以获得机械强度高的电胶木；加入云母、石英或石棉可以提高塑料的耐热性和绝缘性。填充剂的常用量为塑料的40%以下。在不影响塑料总体性能的情况下，应多加填充剂，以降低塑料成本。 常用的填充剂有粉状、纤维状和片状三种。粉状的有木粉、石棉粉、滑石粉、陶土、云母粉、石墨粉等；纤维状的有金属丝、玻璃纤维、碳纤维、亚麻等；片状的通常有纸、棉布、玻璃布等。

填充剂按材质可分为哪几类

3，什么是药品填充剂

一个药品，比如阿昔洛韦片。其中对病症有效的是“阿昔洛韦”这种物质。 但是如果你只吃阿昔洛韦，可能每次只要吃50mg，很小的一点点。 不能没有填充剂的原因是： 1. 药品当中的主药（比如刚才那个例子中的阿昔洛韦），大部分主药都是晶体，都是粉末状，很不容易成型。如果只吃这种物质的话，每次都要用个天枰，把粉末按重量称出来，十分不方便。而药品的填充剂，里面有各种其他物质，有的物质的可压性很好，可以帮助药品成型，变成片剂，这样就能变成一片一片，方便服用。 2. 药品的主药，一般都很少，加了添加剂之后，可以有一个片子那么大的重量，无论是拿在手里还是吞服等等，都觉得方便很多。 3. 很多添加剂（填充剂），有帮助药片崩解的作用。还有缓释的作用。比如有的添加剂可以帮助药片在胃里迅速崩解，在胃里被充分吸收（很多胃药是这样），有的添加剂可以让药片在胃里面保持完整的形状，到了肠道再吸收，因为像阿司匹林这种药品，对胃的刺激很大，到肠道吸收可以大大减少副作用。还有的添加剂，可以降低药物的排泄速度，让药品在体内更长时间地运转从而更多地被吸收。。。总之各种填充剂的性质不一样，组合起来的效果也不一样。

什么是药品填充剂

4，药用辅料什么是填充剂

　填充剂的主要作用是用来填充片剂的重量或体积，从而便于压片。常用的填充剂有淀粉类、糖类、纤维素类和无机盐类等。 　　① 淀粉 质优价廉，比较常用的是玉米淀粉。可压性较差，若单独作用，会使压出的药片过于松散。淀粉、糖粉、糊精混合使用。另作崩解剂，淀粉浆作黏合剂。 　　② 糖粉 粘和力强，吸湿性强，片剂硬度大，口含片和可溶性片剂中多用(矫味作用)。 　　③ 糊精 淀粉的水解产物,黏附力强，硬度大，吸附性强。用量要少，并与糖粉合用为宜(易造成片剂的麻点和水印)。 　　④ 乳糖 是一种优良的片剂填充剂。无引湿性，适用于具有引湿性的药物。其流动性、可压性良好，可供粉末直接压片使用。价格昂贵，很少单独使用。 　　⑤ 可压性淀粉 亦称为预胶化淀粉，具有良好的流动性、可压性、自身润滑性和干粘合性，并有较好的崩解作用。 　　⑥ 微晶纤维素(MCC) 具有良好的可压性，有较强的结合力，可作为粉末直接压片的“干粘合剂”使用。 　　⑦ 无机盐类 主要是无机钙盐，常用的为硫酸钙，在片剂辅料中常使用二水硫酸钙。但应注意硫酸钙对某些主药(四环素类药物)的吸收有干扰，此时不宜使用。 　　⑧ 甘露醇 流动性差，价格贵。较适于制备咀嚼片。
你好，填充剂的主要作用是用来填充片剂的重量或体积，从而便于压片；常用的填充剂有淀粉类、糖类、纤维素类和无机盐类等

5，填充剂有哪些

你说的填充剂其实就是灌封胶。目前市场上电子灌封胶种类非常多，从材质类型来分，目前使用最多最常见的主要为3种，即环氧树脂灌封胶、聚氨酯灌封胶、有机硅灌封胶。一、环氧树脂灌封胶优点：环氧树脂灌封胶多为硬性，也有极少部分改性环氧树脂稍软。该材质的最大优点在于对材质的粘接力较好以及较好的绝缘性，固化物耐酸碱性能好。环氧树脂灌封胶一般耐温100℃。材质可作为透明性材料，具有较好的透光性。价格相对便宜。缺点：抗冷热变化能力弱，受到冷热冲击后容易产生裂缝，导致水汽从裂缝中渗人到电子元器件内，防潮能力差；固化后胶体硬度较高且较脆，较高的机械应力易拉伤电子元器件；环氧树脂灌封胶一经灌封固化后由于较高的硬度无法打开，因此产品为“终身”产品，无法实现元器件的更换；透明用环氧树脂材料一般耐候性较差，光照或高温条件下易产生黄变。应用范围：一般用于LED、变压器、调节器、工业电子、继电器、控制器、电源模块等非精密电子器件的灌封。二、聚氨酯灌封胶优点：聚氨酯灌封胶具有较为优异的耐低温性能，材质稍软，对一般灌封材质均具备较好的粘结性，粘结力介于环氧树脂及有机硅之间。具备较好的防水防潮、绝缘性。缺点：耐高温能力差且容易起泡，固化后胶体表面不平滑且韧性较差，抗老化能力、抗震和紫外线都很弱、胶体容易变色。应用范围：一般应用于发热量不高的电子元器件的灌封。变压器、抗流圈、转换器、电容器、线圈、电感器、变阻器、线形发动机、固定转子、电路板、LED、泵等。三、有机硅灌封胶优点：有机硅灌封胶固化后材质较软，有固体橡胶和果冻胶两种形态，能够消除大多数的机械应力并起到减震保护效果。物理化学性质稳定，具备较好的耐高低温性，可在-50~200℃范围内长期工作。优异的耐候性，在室外长达20年以上仍能起到较好的保护作用，而且不易黄变。具有优异的电气性能和绝缘能力，灌封后有效提高内部元件以及线路之间的绝缘,提高电子元器件的使用稳定性。具有优秀的返修能力，可快捷方便的将密封后的元器件取出修理和更换。缺点：粘结性能稍差。应用范围：适合灌封各种在恶劣环境下工作以及高端精密/敏感电子器件。如LED、显示屏、光伏材料、二极管、半导体器件、汽车安定器HIV、车载电脑ECU等，主要起绝缘、防潮、防尘、减震作用。

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