平面导板什么用，led轨道灯是作什么用的主要用途是什么

本文目录一览

1，led轨道灯是作什么用的主要用途是什么
2，aotoCAD是什么
3，农村股权证有什么用
4，FMEA有什么用途
5，产品结构设计师是具体做什么的啊

1，led轨道灯是作什么用的主要用途是什么

LED轨道灯是针对商业照明，商品展示而设计的LED新型灯，新型轨道可调式设计,采用优质led光源，光谱纯正，色彩丰富，环保节能；铝合金外壳，轻巧简便，美观大方；高功率变压器，与灯具，电源完美结合，更突出其优雅特性。上次经过照明灯城有个普洛斯照明灯具的客服介绍了轨道灯广泛用于商场、酒店、宾馆、会堂、会所、别墅、橱窗、服装店等场所的照明和装饰。家居装饰也越来越多的人使用轨道灯，去营造氛围。

led轨道灯是作什么用的主要用途是什么

2，aotoCAD是什么

这个软件是平面制图的软件，就跟你平时使用office的word来做文字编辑一样，只是这个软件侧重于制图而已。工程制图：建筑工程、装饰设计、环境艺术设计、水电工程、土木施工等等。工业制图：精密零件、模具、设备等。服装加工：服装制版。AutoCAD 2009 电子工业：印刷电路板设计。广泛应用于土木建筑、装饰装潢、城市规划、园林设计、电子电路、机械设计、服装鞋帽、航空航天、轻工化工等诸多领域。在不同的行业中，Autodesk开发了行业专用的版本和插件，在机械设计与制造行业中发行了AutoCAD Mechanical版本。在电子电路设计行业中发行了AutoCAD Electrical 版本。在勘测、土方工程与道路设计发行了 Autodesk Civil 3D版本。而学校里教学、培训中所用的一般都是AutoCAD Simplified 版本。一般没有特殊要求的服装、机械、电子、建筑行业的公司都是用的AutoCAD Simplified 版本。所以AutoCAD Simplified基本上算是通用版本。

AutoCAD（Auto Computer Aided Design）是Autodesk（欧特克）公司首次于1982年开发的自动计算机辅助设计软件，用于二维绘图、详细绘制、设计文档和基本三维设计。现已经成为国际上广为流行的绘图工具。AutoCAD具有良好的用户界面，通过交互菜单或命令行方式便可以进行各种操作。它的多文档设计环境，让非计算机专业人员也能很快地学会使用。在不断实践的过程中更好地掌握它的各种应用和开发技巧，从而不断提高工作效率。AutoCAD具有广泛的适应性，它可以在各种操作系统支持的微型计算机和工作站上运行。

作图软件，用来画建筑图纸，工件加工图纸等。与它同类的有中望CAD

aotoCAD是什么

3，农村股权证有什么用

农村股权证的作用有：选举权、被选举权和表决权，民主管理、民主监督权，批评和建议权，享受福利权，分红权。 1、选举权、被选举权和表决权。凡年满16周岁并享有独立民事行为能力的基本股东享有选举权、被选举权和表决权； 2、民主管理、民主监督权。对村股份经济合作社经营管理享受有民主管理、民主监督的权利； 3、批评和建议权。享有对村股份经济合作社董事会提出质询、批评和建议的权利。 4、享受福利权。享受村股份经济合作社提供的生产、生活服务及各项福利的权利； 5、分红权。按照股份取得分红的权利，村股份经济合作社解体后，经核算依法分得村股份经济合作社的剩余财产。扩展资料农村股权证的分红方式：证书≠现金，只有当集体资产产生收益之后，才能让每一位村民（股东）都能分得收益。一般来说，经过农村集体资产改革之后的村子，提升收益一般是通过以下步骤： 1、成立股份经济合作社在政治地位上，股份经济合作社与村两委平级，防止村干部一手遮天，更能顺应民意来做出决策。 2、整合村集体资产以往，要想将村里的土地资源流转，由于土地分散，很难“卖”出高价，但村民将土地入股之后，土地资源得到整合，更能有效引入农家乐、生产企业、工厂等入驻。 3、拿分红、领工资整合之后的集体资产进行出租之后，收获的资金便能分红，而村民进入农家乐、企业、工厂就职还可增加工资性收入，整体收入较以往大大提升。参考资料来源：搜狗百科-股权中国人大网-《中华人民共和国农民专业合作经济组织法（草案）》的说明搜狗百科-农村集体资产股权人民网-资产变股份村民领取股权证

一个没有意义的证书，村资产都是村官们的私有财产，村里一切事都有村官们说的算，全是欺骗人的。

股权证发放后，成员名字出现错字，还有别字，与户主关系也是错误，还漏掉的人名，一个证都有4处错误，缺乏严肃性和准确性，而且不给纠正。

县农业局回复：农村股份经济合作社股权证是股东享有股权收益分配的依据。股东遵照股份经济合作社章程迅速腾空有关条款，享有众多创造权利，承担义务。股权可以继承、转让和赠与，但不得退股提现。股权证书不准作为其他证书使用空间，遗失需及时报失，并申请补办手续。股份经济合作社在年终分配时应兼顾国家、合作社和股东三者关系，编制财务决算，搞好收益分配。

股权证就是个坑！一张空纸罢了、我家6户人口、每户15万、看似很好、可每年村开支大于收入、银行贷款年年上升、抵押集体资产套现严重、贪污腐败问题不解决、何来分红一说、欺骗可耻、村民独有空本、村官一排房屋。问国何为造福、民众一片哀悼。

农村股权证有什么用

4，FMEA有什么用途

1、能够容易、低成本地对产品或过程进行修改，从而减轻事后危机的修改。2、找到能够避免或减少这些潜在失效发生的措施；扩展资料：FMEA在产品设计阶段和过程设计阶段，对构成产品的子系统、零件，对构成过程的各个工序逐一进行分析，找出所有潜在的失效模式，并分析其可能的后果，从而预先采取必要的措施，以提高产品的质量和可靠性。FMEA的益处1、指出设计上可靠性的弱点，提出对策。2、针对要求规格、环境条件等，利用实验设计或模拟分析，对不适当的设计，实时加以改善，节省无谓的损失。3、有效的实施FMEA，可缩短开发时间及开发费用。4、FMEA发展之初期，以设计技术为考虑，但后来的发展，除设计时间使用外，制造工程及检查工程亦可适用。5、改进产品的质量、可靠性与安全性。参考资料来源：百度百科-FMEA 失效模式与影响分析

FMEA是英文 Failure mode and effect analysis 的英文缩写，其中文名称为潜在失效模式和影响分析。它是一种预防问题的思想和工具，其原理是系统性地识别和评价设计和生产所有可能发生的潜在问题，然后提前安排或者执行措施来减少错误发生的概率、增加问题发现的能力、降低问题的影响。这些潜在问题的风险降低了，设计和过程就更可靠了。具体可以在各大网店购买《FMEA实用指南》，学习最新的FMEA方法。

FMEA是一种可靠性设计的重要方法。它实际上是FMA（故障模式分析）和FEA（故障影响分析）的组合。它对各种可能的风险进行评价、分析，以便在现有技术的基础上消除这些风险或将这些风险减小到可接受的水平。由于产品故障可能与设计、制造过程、使用、承包商/供应商以及服务有关，因此FMEA又细分为：　　DFMEA:设计FMEA　　PFMEA:过程FMEA　　EFMEA:设备FMEA　　SFMEA:体系FMEA　　其中设计FMEA和过程FMEA最为常用。DFMEA:设计FMEA　　设计FMEA（也记为d-FMEA）应在一个设计概念形成之时或之前开始，并且在产品开发各阶段中，当设计有变化或得到其他信息时及时不断地修改，并在图样加工完成之前结束。其评价与分析的对象是最终的产品以及每个与之相关的系统、子系统和零部件。需要注意的是，d-FMEA在体现设计意图的同时还应保证制造或装配能够实现设计意图。因此，虽然d-FMEA不是靠过程控制来克服设计中的缺陷，但其可以考虑制造/装配过程中技术的/客观的限制，从而为过程控制提供了良好的基础。进行d-FMEA有助于：　　· 设计要求与设计方案的相互权衡；　　· 制造与装配要求的最初设计；　　· 提高在设计/开发过程中考虑潜在故障模式及其对系统和产品影响的可能性；　　· 为制定全面、有效的设计试验计划和开发项目提供更多的信息；　　· 建立一套改进设计和开发试验的优先控制系统；　　· 为将来分析研究现场情况、评价设计的更改以及开发更先进的设计提供参考。PFMEA:过程FMEA　　过程FMEA（也记为p-FMEA）应在生产工装准备之前、在过程可行性分析阶段或之前开始，而且要考虑从单个零件到总成的所有制造过程。其评价与分析的对象是所有新的部件/过程、更改过的部件/过程及应用或环境有变化的原有部件/过程。需要注意的是，虽然p-FMEA不是靠改变产品设计来克服过程缺陷，但它要考虑与计划的装配过程有关的产品设计特性参数，以便最大限度地保证产品满足用户的要求和期望。　　p-FMEA一般包括下述内容：　　· 确定与产品相关的过程潜在故障模式；　　· 评价故障对用户的潜在影响；　　· 确定潜在制造或装配过程的故障起因，确定减少故障发生或找出故障条件的过程控制变量；　　· 编制潜在故障模式分级表，建立纠正措施的优选体系；　　· 将制造或装配过程文件化。

面签的时候你带上你自己本人身份证原件去就可以了。然后会问一下你之前填写资料的一些信息，看你是否回答正确。另外，最后会要求你写两句话，那两句话就是你已经阅读什么什么的，然后再签个字就可以了。

FMEA 简介　　FMEA(Failure Mode and Effect Analysis,失效模式和效果分析)是一种用来确定潜在失效模式及其原因的分析方法。　　具体来说，通过实行FMEA，可在产品设计或生产工艺真正实现之前发现产品的弱点，可在原形样机阶段或在大批量　　生产之前确定产品缺陷。　　FMEA最早是由美国国家宇航局(NASA)形成的一套分析模式，FMEA是一种实用的解决问题的方法，可适用于许多工程　　领域，目前世界许多汽车生产商和电子制造服务商(EMS)都已经采用这种模式进行设计和生产过程的管理和监控。　　FMEA简介　　FMEA有三种类型，分别是系统FMEA、设计FMEA和工艺FMEA，本文中主要讨论工艺FMEA。　　1)确定产品需要涉及的技术、能够出现的问题，包括下述各个方面：　　需要设计的新系统、产品和工艺；　　对现有设计和工艺的改进；　　在新的应用中或新的环境下，对以前的设计和工艺的保留使用；　　形成FMEA团队。　　理想的FMEA团队应包括设计、生产、组装、质量控制、可靠性、服务、采购、测试以及供货方等所有有关方面的代表。　　2)记录FMEA的序号、日期和更改内容，保持FMEA始终是一个根据实际情况变化的实时现场记录，　　需要强调的是，FMEA文件必须包括创建和更新的日期。　　3) 创建工艺流程图。　　工艺流程图应按照事件的顺序和技术流程的要求而制定，实施FMEA需要工艺流程图，一般情况下工艺流程图不要　　轻易变动。　　4)列出所有可能的失效模式、效果和原因、以及对于每一项操作的工艺控制手段：　　4.1 对于工艺流程中的每一项工艺，应确定可能发生的失效模式.　　如就表面贴装工艺(SMT)而言，涉及的问题可能包括，基于工程经验的焊球控制、焊膏控制、使用的阻焊剂　　(soldermask)类型、元器件的焊盘图形设计等。　　4.2 对于每一种失效模式，应列出一种或多种可能的失效影响，　　例如，焊球可能要影响到产品长期的可靠性，因此在可能的影响方面应该注明。　　4.3 对于每一种失效模式，应列出一种或多种可能的失效原因.　　例如，影响焊球的可能因素包括焊盘图形设计、焊膏湿度过大以及焊膏量控制等。　　4.4 现有的工艺控制手段是基于目前使用的检测失效模式的方法，来避免一些根本的原因。　　例如，现有的焊球工艺控制手段可能是自动光学检测(AOI)，或者对焊膏记录良好的控制过程。　　5)对事件发生的频率、严重程度和检测等级进行排序：　　5.1 严重程度是评估可能的失效模式对于产品的影响，10为最严重，1为没有影响；　　事件发生的频率要记录特定的失效原因和机理多长时间发生一次以及发生的几率。　　如果为10，则表示几乎肯定要发生，工艺能力为0.33或者ppm大于10000。　　5.2 检测等级是评估所提出的工艺控制检测失效模式的几率，列为10表示不能检测，1表示已经通过目前工艺控　　制的缺陷检测。　　5.3 计算风险优先数RPN(riskprioritynumber)。　　RPN是事件发生的频率、严重程度和检测等级三者乘积，用来衡量可能的工艺缺陷，以便采取可能的预防措施　　减少关键的工艺变化，使工艺更加可靠。对于工艺的矫正首先应集中在那些最受关注和风险程度最高的环节。　　RPN最坏的情况是1000，最好的情况是1，确定从何处着手的最好方式是利用RPN的pareto图，筛选那些累积　　等级远低于80%的项目。　　推荐出负责的方案以及完成日期，这些推荐方案的最终目的是降低一个或多个等级。对一些严重问题要时常　　考虑拯救方案，如:　　一个产品的失效模式影响具有风险等级9或10；　　一个产品失效模式/原因事件发生以及严重程度很高；　　一个产品具有很高的RPN值等等。　　在所有的拯救措施确和实施后，允许有一个稳定时期，然后还应该对修订的事件发生的频率、严重程度和检测　　等级进行重新考虑和排序。　　FMEA应用　　FMEA实际上意味着是事件发生之前的行为，并非事后补救。　　因此要想取得最佳的效果，应该在工艺失效模式在产品中出现之前完成。产品开发的5个阶段包括：　　计划和界定、设计和开发、工艺设计、预生产、大批量生产。　　作为一家主要的EMS提供商，Flextronics International已经在生产工艺计划和控制中使用了FMEA管理，在产品的　　早期引入FMEA管理对于生产高质量的产品，记录并不断改善工艺非常关键。对于该公司多数客户，在完全确定设计和　　生产工艺后，产品即被转移到生产中心，这其中所使用的即是FMEA管理模式。　　手持产品FMEA分析实例　　在该新产品介绍(NPI)发布会举行之后，即可成立一个FMEA团队，包括生产总监、工艺工程师、产品工程师、测试工　　程师、质量工程师、材料采购员以及项目经理，质量工程师领导该团队。FMEA首次会议的目标是加强初始生产工艺MPI　　(Manufacturing Process Instruction)和测试工艺TPI(Test Process Instruction)中的质量控制点同时团队　　也对产品有更深入的了解，一般首次会议期间和之后的主要任务包括：　　1．工艺和生产工程师一步一步地介绍工艺流程图，每一步的工艺功能和要求都需要界定。　　2．团队一起讨论并列出所有可能的失效模式、所有可能的影响、所有可能的原因以及目前每一步的工艺控制，并对这些　　因素按RPN进行等级排序。例如，在屏幕印制(screen print)操作中对于错过焊膏的所有可能失效模式，现有的工艺　　控制是模板设计SD(Stencil Design)、定期地清洁模板、视觉检测VI(Visual Inspection)、设备预防性维护PM　　(Preventive Maintenance)和焊膏粘度检查。工艺工程师将目前所有的控制点包括在初始的MPI中，如模板设计研　　究、确定模板清洁、视觉检查的频率以及焊膏控制等。　　3. FMEA团队需要有针对性地按照MEA文件中的控制节点对现有的生产线进行审核，对目前的生产线的设置和其他问题进　　行综合考虑。如干燥盒的位置，审核小组建议该放在微间距布局设备(Fine-pitch Placementmachine)附近，以方　　便对湿度敏感的元器件进行处理。　　4. FMEA的后续活动在完成NPI的大致结构之后，可以进行FMEA的后续会议。会议的内容包括把现有的工艺控制和NPI大　　致结构的质量报告进行综合考虑，FMEA团队对RPN重新进行等级排序，每一个步骤首先考虑前三个主要缺陷，确定好　　推荐的方案、责任和目标完成日期。　　对于表面贴装工艺，首要的两个缺陷是焊球缺陷和tombstone缺陷，可将下面的解决方案推荐给工艺工程师：　　对于焊球缺陷，检查模板设计(stencildesign)，检查回流轮廓(reflow profile)和回流预防性维护(PM)记录；　　检查屏幕印制精度以及拾取和放置(pick-and-place)机器的布局(placement)精度.　　对于墓石(tombstone)缺陷，检查屏幕印制精度以及拾取和放置(pick-and-place)机器的布局(placement)精度；　　检查回流方向；研究终端(termination)受污染的可能性。　　工艺工程师的研究报告表明，回流温度的急速上升是焊球缺陷的主要原因，终端(termination)受污染是墓石　　(tombstone)缺陷的可能原因，因此为下一个设计有效性验证测试结构建立了一个设计实验(DOE)，设计实验表明　　一个供应商的元器件出现墓石(tombstone)缺陷的可能性较大，因此对供应商发出进一步调查的矫正要求。　　5. 对于产品的设计、应用、环境材料以及生产组装工艺作出的任何更改，在相应的FMEA文件中都必须及时更新。　　FMEA更新会议在产品进行批量生产之前是一项日常的活动。　　批量生产阶段的FMEA管理　　作为一个工艺改进的历史性文件，FMEA被转移到生产现场以准备产品的发布。　　FMEA在生产阶段的主要作用是检查FMEA文件，以在大规模生产之前对每一个控制节点进行掌握，同时审查生产线的有　　效性，所有在NPI FMEA阶段未受质疑的项目都自然而然地保留到批量生产的现场。　　拾取和放置(pick-and-place)机器精度是工艺审核之后的一个主要考虑因素，设备部门必须验证布局机器的Cp/Cpk，　　同时进行培训以处理错误印制的电路板。FMEA团队需要密切监视第一次试生产，生产线的质量验证应该与此同时进行。　　在试生产之后，FMEA需要举行一个会议核查现有的质量控制与试生产的质量报告，主要解决每一个环节的前面三个问题。　　FMEA管理记录的是一个不断努力的过程和连续性的工艺改进，FMEA文件应该总是反映设计的最新状态，包括任何在生产　　过程开始后进行的更改。　　结语　　使用FMEA管理模式在早期确定项目中的风险，可以帮助电子设备制造商提高生产能力和效率，缩短产品的面市时间。　　此外通过这种模式也可使各类专家对生产工艺从各个角度进行检测，从而对生产过程进行改进。　　所推荐的方案应该是正确的矫正，产生的效益相当可观。为了避免缺陷的产生，需要对工艺和设计进行更改。使用统计　　学的方法对生产工艺进行研究，并不断反馈给合适的人员，确保工艺的不断改进并避免缺陷产生。

5，产品结构设计师是具体做什么的啊

一个完整产品的结构设计过程 1.ID造型; a.ID草绘............ b.ID外形图............ c.MD外形图............ 2.建模; a.资料核对............ b.绘制一个基本形状............ c.初步拆画零部件............ 1.ID造型; 一个完整产品的设计过程,是从ID造型开始的，收到客户的原始资料（可以是草图，也可以是文字说明），ID即开始外形的设计；ID绘制满足客户要求的外形图方案，交客户确认，逐步修改直至客户认同；也有的公司是ID绘制几种草案，由客户选定一种，ID再在此草案基础上绘制外形图；外形图的类型，可以是2D 的工程图，含必要的投影视图；也可以是JPG彩图；不管是哪一种，一般需注名整体尺寸，至于表面工艺的要求则根据实际情况，尽量完整；外形图确定以后，接下来的工作就是结构设计工程师（以下简称MD）的了；顺便提一下，如果客户的创意比较完整，有的公司就不用ID直接用MD做外形图；如果产品对内部结构有明确的要求，有的公司在ID绘制外形图同时MD就要参与进来协助外形的调整； MD开始启动，先是资料核对，ID给MD的资料可以是JPG彩图，MD将彩图导入PROE后描线；ID给MD的资料还可以是IGES线画图，MD将IGES线画图导入PROE后描线，这种方法精度较高;此外，如果是手机设计，还需要客户提供完整的电子方案，甚至实物； 2。建摸阶段，以我的工作方法为例，MD根据ID提供的资料，先绘制一个基本形状（我习惯用BASE作为文件名）；BASE就象大楼的基石，所有的表面元件都要以BASE的曲面作为参考依据；所以MD做3D的BASE和ID做的有所不同，ID侧重造型，不必理会拔模角度，而MD不但要在BASE里做出拔模角度，还要清楚各个零件的装配关系，建议结构部的同事之间做一下小范围的沟通，交换一下意见，以免走弯路；具体做法是先导入ID提供的文件，要尊重ID的设计意图，不能随意更改；描线，PROE是参数化的设计工具，描线的目的在于方便测量和修改；绘制曲面，曲面要和实体尽量一致，也是后续拆图的依据，可以的话尽量整合成封闭曲面局部不顺畅的曲面还可以用曲面造型来修补； BASE完成，请ID确认一下，这一步不要省略建摸阶段第二步，在BASE的基础上取面，拆画出各个零部件，拆分方式以ID的外形图为依据；面/底壳，电池门只需做初步外形，里面掏完薄壳即可；我做MP3，MP4的面/底壳壁厚取1.50mm，手机面/底壳壁厚取2.00mm，挂墙钟面/底壳壁厚取2.50mm，防水产品面/底壳壁厚可以取3.00mm；另外面/底壳壁厚4.00mm的医疗器械我也做过，是客人担心强度一再坚持的，其实3.00mm 已经非常保险了，壁厚太厚很容易缩水，也容易产生内应力引起变形，担心强度不足完全可以通过在内部拉加强筋解决，效果远好过单一的增加壁厚；建摸阶段第三步，制作装配图，将拆画出各个零部件按装配顺序分别引入，选择参考中心重合的对齐方式；放入电子方案，如LCD，LED，BATTERY，COB。。。将各个零部件引入装配图时，根据需要将有些零部件先做成一个组件，然后再把组件引入装配图时。例如做翻盖手机时，总装配图里只有两个组件，上盖是一个组件，下盖是一个组件。上盖组件里面又分为A壳组件，B壳组件和LCD组件。下盖组件里面又分为C壳组件，D壳组件，主板组件和电池组件等。还可以再往下分 3、初始造型阶段：分三个方面； A：由造型工程师设计出产品的整体造型(ODM)；可由客户选择方案或自主开发。 B: 客户提供设计资料，例如：IGS档（居多）或者是图片(OEM)。 C: 由原有的外形的基础上更改；可由客户选择方案或自主开发。 4 建摸阶段第四步，位置检查，一般元件的摆放是有位置要求的。例如：LCD的位置可以这样思考，镜片厚度1.50mm,双面帖厚度0.20mm，面壳局部掏薄厚度0.60mm，则LCD到最外面的距离就是 2.30mm；元件之间不能干涉，且有距离要求。如电波钟设计时,为保障接收效果，接收天线到电池之间的距离要求大于20mm;为了设计方便，装配图内的元件最好设置为不同颜色，以便区分；所有大元件摆放妥当之后，我还是建议，为保险起见，请ID再确认一次外形效果； 5 谈一下自主设计方式，就是上面的A方案： a、由造型工程师做出油泥模型或用三维软件模拟出造型并做一个发泡的实物模型，由多方进行评估（按照UL或EN的标准确定用什么材料，检查并确定进出风口通道的结构，进出风口的结构，出线窗的形式，开关和卷线按钮的机构，风量管的机构等。）后造型的方案确定，这阶段大约需要一到两个月左右的时间。 b、进行结构的设计：由上面得到的外形（油泥模型需要抄数，做好面）薄壳后做内部的结构；真空室的设计，真空室门锁的设计；进风过滤装置的设计，电机室的设计；出风结构的设计，卷线器室的设计等，这期间要与造型工程师，供应商和模具工程师要经常探讨一下，例如：外形与结构的冲突，材料的选用及结构方面是否与模具有冲突等并可以用软件进行一些相关的分析。 c、以上设计经过评审合格后进行手板的制作，手板完成后按照安规要求做相关的测试，包括：性能，装配，结构，噪音，跌落等测试，并与设计输入对比后进行设计变更。 d、投模！经过40~50天后（这期间要与模厂经常沟通，保证结构尺寸的准确性并及时掌握进度。）模具完成。进行样品制作并发样给客户，而且还要测试。通过信息的反馈后在进行第二次及第三次的设计变更后可以量产。 6 我们公司的实际情况： a.客户给出他自己的idea，一张JPG图片格式或者是扫描出来的手绘图 b.在AutiCAD里描线，产生产品各个角度的视图和剖截面以及尺寸 c.在三维软件如PRO/E里画出基本的外形，然后逐渐完善细节，拆分零件 d.将三维图挡交给模具厂加工 7 建模完成，就象大楼的框架已经构建好了，现在可以依托框架由下而上，完善每一个楼层了；以一款电子产品为例，介绍一下一个完整产品的结构设计过程；这款电子产品的设计，我的做法是: LENS结构-----LCD结构-----夜光结构-----通关柱结构-----防水结构------按键结构------ PCB结构-----电池结构-----辅助结构-----尺寸检查------手板跟进------模具跟进 LENS结构: 一般镜片要求1.5mm，条件不足也可以是1.0mm，手机镜片还可以再薄点；(注意：如果要丝印尽量把丝印面做成平面；手机镜片受外形影响，两侧都是曲面的，可以用模内转印)镜片要固定，通常用双面胶，双面胶需预留0.15-0.20mm的空间，也有镜片做扣固定的；如果有防水要求，镜片还可以用超声波焊接，不过结构上要预留超声波线； LCD结构: 对电子产品来说，LCD（液晶显示屏）就象她的眼睛，结构的好坏直接影响到显示的效果；LCD通常做成方形，必要时可以切角，做成多边形；LCD厚度通常是2.70mm，超薄的也有1.70mm；单块的LCD需和主板（以下称COB）相连才能显示，常用连接方式有导电胶条和热压斑马纸；其中导电胶条要有预压量，通常预压量为10%-15%，预压量太少LCD容易缺画，预压量太多LCD容易被顶绿；热压斑马纸不需预压，但成本较高，连接时要用到热压啤机， PITCH脚位密的还要用到精密热压啤机；LCD与LENS不能直接贴合，贴合容易产生水纹.也有LCD直接固定在LENS上的情况,我在LENS的VA 显示区开了一个方形凹槽,间隙留足0.30mm；通常LENS外装，LCD内装，中间用面壳隔开，面壳局部掏胶至少0.50mm；LENS到LCD之间也要保持洁净,通常做成封闭结构,数码产品中LCD常做成组件，用铁框或塑料框包成一个整体，内有PCB，IC，信号由一片软性PCB输出，末端有插头，装拆方便.数码产品中LCD组件与面壳之间留0.30mm的间隙,用0.50mm的海绵隔开,也可以防尘；夜光结构: 常用的夜光光源有LAMP（灯），LED（发光二极管），EL片，常用的夜光结构有反光罩，反光片，EL支架等；LAMP光较散，通常配合反光罩使用，反光罩成锅状，内喷白油，LAMP套上不同颜色的灯套，可得到红绿蓝等彩色效果．LAMP也可配合反光片使用；LED光路较为集中，通常配合反光片使用，为有效提高亮度,反光片厚度最好大于2.0.反光片可做成楔型(横截面),背面喷白油,光线从侧面进入,可均匀反射到前面,如果想提高亮度,可在侧面也喷上白油(入光口除外),以减少光线流失.LED本身有红,橙,绿,蓝,紫等彩色供选择;EL片的发光效果比较均匀,配合EL支架和EL导电胶条使用,有绿色,蓝色可供选择,通常做成与LCD显示区域一样形状,一样大小,EL片使用时,需用火牛升压供电,故成本较高; 笔记本电脑的反光结构较特殊,我见过一款笔记本的反光结构,是用圆形的LED射入一根长的玻璃棒,玻璃棒均匀发亮再从反光片侧边均匀进入,得到相当不错的背光效果.反光片的背面还有一些圆形结构的小凸点,光线在小凸点位置发生漫射,就象一个小光源一样亮,在靠近玻璃棒位置小凸点比较疏,而远离玻璃棒位置小凸点比较密,这样整个反光片的亮度都比较均匀了.手机和MP3的夜光结构直接做到OLED组件里面了,设计时省事不少;另外,投影钟把时间直接投影到墙上,其结构是用高亮的红色LED圆灯,照射反白的LCD,得到时间的显示,然后通过两个凸透镜放大射到墙上,至于清晰度则是调节两个凸透镜间的距离实现的;最后提一点,要用到夜光结构的LCD通常是半透明的或超透明的, 通关柱结构和防水结构: 通关柱是连接面壳和底壳的螺丝柱，其结构直接影响到整机的装配效果和可靠性；通关柱可以在结构设计的最后再做，但规划应该在建模的时候就考虑清楚，例如一款产品因为要做防水结构，防水圈是围绕通关柱设置的，所以先把通关柱位置定下来；通关柱的设计先要考虑整机受力情况，一般要求吃牙深度至少在3圈以上，孔内要留容屑空间0.30mm以上；有通关柱的地方外壁较厚，易导致缩水影响外观，通常在螺丝孔底部减薄壁厚至1.00mm；挂墙钟通关柱通常用 2.60mm的螺丝，螺丝内径2.20mm，螺丝外径5.00mm，螺丝间距拉得较宽；小电子产品通关柱通常用2.00mm的螺丝，螺丝内径 1.60mm，螺丝外径4.00mm，螺丝间距视需要而定，外观上尽量看不到螺丝，必要时可以做到电池门内或藏在易拆件的下面，也可以做扣取代某一侧的螺丝。电波钟在天线轴线方向上要尽量避免螺丝，手机天线附近也要尽量避免螺丝；例如一款防水钟用1.70mm的螺丝，螺丝内径1.40mm，螺丝外径 3.60mm，因为要防水，故采用不锈钢螺丝；曾有一款MP3整机只用一颗1.40mm的螺丝，螺丝内径1.10mm，螺丝外径2.60mm，另一侧做扣，螺丝藏在镜片下面；另外一款翻盖手机的A壳B壳在转轴位置下两颗1.40mm的螺丝，配合铜螺母使用，铜螺母外径2.50mm，加热后压入 2.30mm的孔内。另一端做两个深1.00mm的死扣，A壳B壳两侧则用0.50mm的活扣，方便拆卸；空间允许的话，长螺丝周围可以拉些火箭脚，除了改善受力，还能使注塑时走胶顺畅；这款产品要求防水，整机防水可以用防水圈，按键防水怎么办呢？还是用防水圈，做成活塞结构，既可以防水，有可以移动。用一根金属针，开一圈凹槽单边固定防水圈。金属针一头顶按键帽，另一头顶PCB板上的窝仔片，按下按键窝仔片就被按下，功能实现。为保证防水效果，金属针与针孔间隙0.05-0.10mm，配合防水油使用，针孔要求光滑；一款产品主防水圈横截面为直径1.20mm的正圆，预压量要大于30%，压缩 0.40mm，所以防水槽设计宽度为1.20mm，深度为0.80mm，0.80mm大于防水圈横截面直径，配合防水油使用，放入防水槽后翻转也不会掉出来；另外为保证防水效果，通关柱螺丝在防水圈外侧，通关柱之间的距离不要超过20.00mm；有的防水产品电池门一侧做扣，一侧用一颗螺丝压紧，压缩量 0.40mm显然不够，至少0.60怎么办？人家有高招，横截面做成速效丸子形状，上下两个半圆，中间一端直升位，这样就可以增加压缩量了；顺便提一下，如果防水要求不高的话，这款机的镜片还可以直接用双面胶粘接，粘接面光滑，粘接时吹干净异物即可；有的防水产品电池门一侧做扣，一侧用一颗螺丝压紧，压缩量0.40mm显然不够，至少0.60怎么办？人家有高招，横截面做成速效丸子形状，上下两个半圆，中间一端直升位，这样就可以增加压缩量了；增加直升位的目的在于可以增加压缩量,增加压缩量更容易防水; (附图,压缩量0.60mm比压缩量0.40mm更容易防水,稍微有点离壳变形没关系的) 按键结构: 常用按键有窝仔片，橡胶按键，机械按键，可根据空间大小，行程要求，手感要求来选择；窝仔片行程短，一般为0.20mm~0.50mm，金属材质，可靠性好，占用空间小，带脚的窝仔片可以配合PCB上的通孔定位安装，这一款产品上用的就是带脚的窝仔片。手机键盘也是用窝仔片，但不带脚，粘接时需精确定位；橡胶按键行程长，一般为1.00mm，也有0.50mm的，橡胶材质，可靠性不如窝仔片好，占用空间大，优点是按键手感好。电话机里常用橡胶按键，而且橡胶按键连成一片，方便安装；机械按键，其实里面还是金属窝仔片性能和窝仔片差不多，但有辅助机构，按键手感比窝仔片容易调整到最佳状态，MP3，MP4通常采用机械按键，而且还可以作成五位键；顺便提一下机械推制，可以加推制帽使用，档位感不容易控制，装配间隙不足都有可能影响档位感。我比较倾向于用塑胶推制，档位感容易控制，一般2.00mm一档，最小可以做到 1.50mm一档；按键结构有一点要特别注意，按下去不能被卡住，应该可以顺利回弹，这种不良情况多出现在行程较长的橡胶按键上，对策是加高按键深度，如行程为1.00mm的橡胶按键，上面的塑胶按键帽要高出面壳表面1.00mm以上，如果塑胶按键帽高出面壳表面不许超过1.00mm的，也可以在面壳表面以下起围骨加深，效果一样；MP3， MP4通常会让按键高出面壳表面0.30mm；数码产品操作时用户会把注意力更多的放在按键表面，所以设计师会在按键表面效果上极尽奢华之能事。常用的按键表面处理工艺有电镀，在模具上做文章可以做成雾面面效果，边缘处做成高亮效果，还可以做刀刻纹效果； PCB结构: PCB是电子元件附着的载体，一般小电子产品的推制板厚度选用0.80mm,主控制板（以下简称COB）厚度选用1.00mm；一般大电子产品（如挂墙钟）的推制板厚度选用1.00mm,COB厚度选用1.20~1.60mm；如果PCB面积有限不足以满足布线要求，可以采用增加跳线，单面板改双面板，双面板改多层板（如电脑的主板）；PCB上的电子元件按大小可分为普通元件和贴片元件，普通元件如线圈，火牛，大电容等；贴片元件如贴片电阻，贴片电容，贴片IC；小电子产品（如电子钟）的反光片和COB之间的间隙是要留给IC的，因为IC最好靠近LCD的PITCH位置以方便走线。IC经过邦定封胶，至少需要1.50mm的高度，前面说过反光片截面成楔形，也有利于摆放IC；如果LCD和COB之间是用导电胶条连接的，压紧导电胶条的螺丝之间的间距不要超过15.00mm，以免出现缺画；PCB上的按键位置是需要受力的，可以的话应尽量离螺丝柱和卡槽近点，必要时反面加支撑点；数码产品常用到的电源插座和耳机插座也是要受力的，可以在PCB上插座对应的另一侧加支撑骨；在PCB上布线是需要条件和时间的，我的做法是建模时就提供初步裁板图给电子工程师试LAY，以确定PCB面积离需要不要相差太多；结构设计的中间过程中，大元件，敏感元件的摆放也要和电子工程师进行沟通和协调（如做蓝牙耳机时通常把天线放在靠近嘴的一端）；做完所有结构后再出正式的裁板图，电子工程师LAY板的时候，结构这边在做手板，做完手板，PCB打板也差不多回来了，正好装功能样板。把问题解决在前面，这样会节约许多时间；就这一个小电子产品的结构设计过程而言，做完PCB就差完成一半了，接下来是电池结构；(蓝牙耳机采用机械按键,让按键高出面壳表面0.30mm,蓝牙耳机电池直接粘贴在PCB板上，没有问题,但底壳也要尽可能地起骨在锂电池侧边稍微定一下位，有好处的;厚度方向要预留间隙（一般为0.50mm），防止锂电池充电后膨胀

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